12月20日，中國能建葛洲壩集團收到無錫市山北投資發(fā)展有限公司發(fā)來的中標通知書，成功中標梁溪矽谷半導體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地施工總承包項目，中標金額約6.608億元。
該項目位于江蘇省無錫市梁溪區(qū)光電園B區(qū)三期F2地塊。項目主要建設(shè)13棟工業(yè)廠房，1棟綜合樓和地下車庫等，建筑最高高度為78.3米，建筑物最大層數(shù)為17層，總用地面積約3.85萬平方米，總建筑面積約15.6萬平方米，其中地上計容建筑面積約9.37萬平方米，地下建筑面積約6.23萬平方米。
中國能建葛洲壩集團承擔的施工內(nèi)容主要包括土建工程、裝飾工程、安裝工程、消防工程、室外工程、景觀工程、智能化工程等，工期為600日歷天。
無錫市的半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已位居全國第二。梁溪矽谷半導體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)，將助力無錫市搶抓國內(nèi)外半導體集成電路產(chǎn)業(yè)格局重大調(diào)整的歷史性機遇，構(gòu)建集產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、服務(wù)鏈、資金鏈于一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在長三角地區(qū)形成基于應(yīng)用市場的產(chǎn)業(yè)集聚，打造“方案-芯片-模組-整機”的產(chǎn)業(yè)整合生態(tài)體系。
評論