半導體芯片行業(yè)并購加速 跨界與整合雙線并舉

　　字號受半導體芯片行業(yè)回暖影響，多家上市公司近期公告，擬收購半導體芯片相關(guān)公司股權(quán)，引發(fā)市場關(guān)注。其中，既有同行業(yè)之間的收購，也有跨行業(yè)收購。

　　業(yè)績整體回暖

　　從半導體芯片行業(yè)上市公司半年報業(yè)績看，受訂單量回升等因素影響，半導體芯片行業(yè)上市公司業(yè)績整體表現(xiàn)亮眼。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，申萬半導體行業(yè)整體營業(yè)收入同比增長15.54%，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長32.41%。其中，模擬芯片設(shè)計、分立器件、集成電路制造、數(shù)字芯片設(shè)計等子板塊上市公司業(yè)績表現(xiàn)更佳。

　　進一步梳理發(fā)現(xiàn)，所屬申萬半導體行業(yè)的165家上市公司中，有120家上市公司報告期內(nèi)實現(xiàn)盈利，100家上市公司歸屬于上市公司股東的凈利潤實現(xiàn)同比增長。

　　凈利潤數(shù)值方面，57家上市公司上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤超過1億元，25家超過3億元，北方華創(chuàng)、中芯國際、豪威集團、海光信息、瀾起科技、寒武紀-U等6家超過10億元。

　　上半年，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入323.48億元，同比增長23.1%;實現(xiàn)歸母凈利潤23.01億元，同比增長39.8%。

　　凈利潤增幅方面，剔除扭虧影響，臻鐳科技、神工股份、偉測科技、聯(lián)動科技、源杰科技等公司凈利潤增幅居前。

　　臻鐳科技2025年上半年共實現(xiàn)營業(yè)收入2.05億元，同比增長73.64%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為6231.97萬元，同比增長1006.99%。2025年上半年，面對下游行業(yè)回暖、需求持續(xù)向好的趨勢，公司持續(xù)鞏固數(shù)據(jù)鏈、電子對抗、無線通信終端、新一代電臺、相控陣通信等特種領(lǐng)域優(yōu)勢和市場，憑借過硬的技術(shù)功底、良好的行業(yè)口碑和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，實現(xiàn)在手訂單和在手項目同比大幅增長;同時公司緊抓商業(yè)航天、低空經(jīng)濟、深海科技等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，依托先研布局和技術(shù)壁壘，前置、深入綁定客戶需求，客戶反饋良好認可度高，營業(yè)收入和凈利潤實現(xiàn)大幅增長。

　　龍頭公司并購擴張

　　近期，多家芯片半導體頭部上市公司對外公告，收購產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資產(chǎn)。

　　華虹公司8月31日披露重組預案，華虹公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向華虹集團、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)等4名華力微股東，購買其持有的華力微97.4988%股權(quán)并募集配套資金。本次發(fā)行價格為43.34元/股，不低于定價基準日前120個交易日公司股票交易均價的80%。本次募集配套資金擬用于補充流動資金及償還債務、支付現(xiàn)金對價、標的公司項目建設(shè)等。其中，用于補充流動資金及償還債務的比例不超過擬購買資產(chǎn)交易價格的25%，或不超過募集配套資金總額的50%。

　　依據(jù)華虹公司公告，本次交易前，作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)及行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，華虹公司主要從事基于多種工藝節(jié)點、不同技術(shù)的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務。華力微主要從事12英寸集成電路晶圓代工服務，為通信、消費電子等終端應用領(lǐng)域提供完整技術(shù)解決方案。本次交易完成后，華力微將成為華虹公司合并范圍內(nèi)的子公司，華虹公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)、收入、凈利潤等主要財務指標預計將進一步增長，有利于增強公司持續(xù)經(jīng)營能力。

　　8月29日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，公司正籌劃以發(fā)行人民幣普通股(A股)的方式購買公司控股子公司中芯北方集成電路制造(北京)有限公司的少數(shù)股權(quán)。本次交易標的資產(chǎn)為交易對方合計持有的中芯北方49%股權(quán)。初步確定的交易對方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、北京集成電路制造和裝備股權(quán)投資中心(有限合伙)、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、中關(guān)村發(fā)展集團股份有限公司、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司，最終交易對方以重組預案或重組報告書披露的信息為準。

　　8月28日晚間，芯原股份對外發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導體科技(上海)有限公司股權(quán)并募集配套資金。公司目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。芯來智融法定代表人為胡振波，公司注冊資本為501.16萬元，經(jīng)營范圍主要包括半導體科技、集成電路設(shè)計等。

　　業(yè)外資本競相入局

　　除了芯片半導體行業(yè)上市公司收購產(chǎn)業(yè)鏈公司外，一些其他上市公司由于看好芯片半導體發(fā)展，跨界進行收購。

　　開普云近日公告，公司擬通過支付現(xiàn)金的方式購買深圳市金泰克半導體有限公司持有的南寧泰克半導體有限公司70%股權(quán)、以發(fā)行股份的方式購買深圳金泰克持有的南寧泰克30%股權(quán)并募集配套資金，交易對方深圳金泰克將其存儲產(chǎn)品業(yè)務的經(jīng)營性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。

　　依據(jù)開普云公告，開普云主營業(yè)務為軟件開發(fā)和軟硬件銷售，主營業(yè)務相關(guān)產(chǎn)品包括AI大模型與算力、AI內(nèi)容安全、數(shù)智能源、數(shù)智政務等。南寧泰克主要從事存儲器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次交易完成后，南寧泰克將成為上市公司的控股子公司，在保留原上市公司業(yè)務的基礎(chǔ)上，上市公司將新增存儲產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務，公司業(yè)務范圍將有所拓展，從而進一步提升公司的綜合競爭力，增強市場影響力，為上市公司的長期穩(wěn)定發(fā)展注入新動力。

　　以通業(yè)科技為例，公司近日公告，擬以現(xiàn)金方式購買北京思凌科半導體技術(shù)有限公司100%的股權(quán)。本次交易如能順利實施，思凌科將成為公司的全資子公司。

　　通業(yè)科技在公告中提到，思凌科主營業(yè)務為電網(wǎng)通信芯片及模塊，主要客戶是國家電網(wǎng)等大型國央企。公司可以利用自身在軌道交通市場的優(yōu)勢，將高速電力載波通信芯片技術(shù)運用在軌道交通電網(wǎng)系統(tǒng)當中，極大地拓展公司市場。思凌科基于芯片到應用端的網(wǎng)絡通訊技術(shù)將進一步提升公司當前在智能網(wǎng)絡控制系統(tǒng)產(chǎn)品中的技術(shù)優(yōu)勢，從而提高產(chǎn)品核心競爭力。本次交易達成可有效推動公司的戰(zhàn)略布局，為公司業(yè)務發(fā)展確立新的增長極，有利于推動公司的持續(xù)發(fā)展，確保股東利益。

　　來源：中國證券報 作者：董添